导电浆料-智笃浆料,专注于电子浆料研发，支持定制开发。产品涵盖导电银浆、导电铜浆、银包铜浆、触摸屏银浆、低温焊接银浆、光伏低温导电浆料、医用电极浆料、HJT低温浆料、导电银胶、玻璃雾化芯浆料及封装玻璃雾化芯，应用于半导体封装、LED封装、触摸屏、医疗电极、汽车后视镜、RFID、太阳能光伏、5G滤波器、GPS天线等场景。-智笃浆料

型号：C-L801 半导体封装导电胶体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm粘度:9000cPs玻璃转化温度：125℃热膨胀系数：···

型号：C-L906A 无压烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:15000cPs导热系数：200W/（m·K）特点:良···

型号：C-L801A 半导体封装导电胶体积电阻率:<9*10-6Ω·cm粘度:10000cPs玻璃转化温度：160℃导热系数：2···

型号：C-L806 半烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:10000cPs导热系数：100W/（m·K）特点:良好···

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