行业动态

导电银浆是一种重要的电子材料，广泛应用于各种电子产品中，如电路板、连接器、传感器等。导电银浆的性能直接影响到电子产品的质量和性能，因此对其制备过程中的助剂选择和应用有着极高的要求。本文将介绍导电银浆的几种常见助剂及其作用。 1. 分散剂：分散剂的主要作用是帮助银颗粒在溶剂中均匀分散，防止团聚和沉淀。分散剂可以分为阴离子、非离子和两性离子三类。阴离子分散剂能够吸附在银颗粒表面，形成稳定的界面，从而降低银颗粒之间的相互吸引力，防止团聚；而非离子分散剂则通过空间位阻效应阻止银颗粒聚集；两性离子分散剂同时具有阴离子和阳离子的特性，能够根据银颗粒的性质选择合适的类型。 2. 稳定剂：稳定剂的作用是防止银浆在储存和使用过程中发生氧化、聚合或降解等反应，保持其稳定性。常用的稳定剂有有机锡化合物、有机磷化合物、抗氧化剂等。有机锡化合物能够与银颗粒表面的活性点结合，形成保护层，防止银颗粒与氧气接触；有机磷化合物则通过抑制银颗粒表面的自由基反应来达到稳定效果；抗氧化剂则能够清除银浆中的氧自由基，减少氧化反应的发生。 3. 流平剂：流平剂的主要作用是改善银浆的涂覆性和印刷性，使其更加平滑细腻。流平剂通常为高分子聚合物，能够降低银浆的表面张力，提高流动性，使银浆更容易涂抹和印刷。常见的流平剂有聚氨酯、聚醚酮、聚酯酰胺等。 4. 触变剂：触变剂的作用是在银浆中引入微小的固体粒子，当银浆受到剪切力时，这些粒子会迅速移动并填充到剪切应力较小的区域，从而使银浆的粘度迅速降低，便于使用。触变剂可以提高银浆的加工性能，降低生产成本，提高生产效率。常见的触变剂有碳黑、二氧化硅、氧化铝等。 5. 增稠剂：增稠剂的主要作用是增加银浆的粘度，提高其抗沉降性和稳定性。增稠剂通常为高分子聚合物，能够在银浆中形成三维网络结构，提高银浆的粘附力和机械强度。常见的增稠剂有聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚苯乙烯等。 6. 消泡剂：消泡剂的作用是在银浆的生产过程中消除气泡，防止气泡对银浆质量产生影响。消泡剂通常为表面活性剂，能够降低银浆的表面张力，使其更容易从气泡中释放出来。常见的消泡剂有硅油、脂肪醇、聚二甲基硅氧烷等。 7. 紫外线吸收剂：紫外线吸收剂的作用是保护银浆不受紫外线辐射的影响，延长其使用寿命。紫外线吸收剂通常为有机化合物，能够吸收紫外线能量，防止银浆的光敏化反应。常见的紫外线吸收剂有苯并三唑类、苯并咪唑类、苯并恶唑类等。 8. 抗菌剂：抗菌剂的作用是防止银浆中的微生物生长繁殖，保持其清洁卫生。抗菌剂通常为有机化合物，能够杀灭或抑制微生物的生长。常见的抗菌剂有季铵盐类、酚类、醛类等。 导电银浆的制备过程需要综合考虑多种助剂的作用，以获得理想的性能。选择合适的助剂可以显著提高银浆的质量，降低成本，提高生产效率。在未来的发展中，随着科技的进步和市场需求的变化，导电银浆的制备技术将会不断革新，新的助剂也将不断涌现，以满足更多样化的应用需求。